Le LAIP, Laboratoire d’Assemblage et d’Intégration de composant pour la Photonique, procède à des étapes de câblage filaire pour ses activités de packaging de dispositifs fonctionnels. L’évolution actuelle des performances et la miniaturisation des tailles de plots sur les puces nous conduit à approvisionner une nouvelle machine de câblage filaire permettant de réaliser des soudures ultrasoniques avec des fils de 12μm versus 25μm standard du marché actuel Le présent document défini nos besoins pour l’acquisition d’une nouvelle machine. Globalement elle devra permettre le câblage à minima en 12μm mais aussi en 25 et 75μm , de puces vers des boitiers ou bien l’interconnexion de puces directement sur plaque 200mm. L’équipement devra également permettre un cablage semi-automatique des fils de dimensions

Fourniture d’une machine de câblage filaire ultrasonique 12μm.

Le LAIP, Laboratoire d’Assemblage et d’Intégration de composant pour la Photonique, procède à des étapes de câblage filaire pour ses activités de packaging de dispositifs fonctionnels. L’évolution actuelle des performances et la miniaturisation des tailles de plots sur les puces nous conduit à approvisionner une nouvelle machine de câblage filaire permettant de réaliser des soudures ultrasoniques avec des fils de 12μm versus 25μm standard du marché actuel. Le présent document défini nos besoins pour l’acquisition d’une nouvelle machine. Globalement elle devra permettre le câblage à minima en 12μm mais aussi en 25 et 75μm , de puces vers des boitiers ou bien l’interconnexion de puces directement sur plaque 200mm. L’équipement devra également permettre un cablage semi-automatique des fils de dimensions.