Este contrato tiene por objeto la adquisición de un equipo de mecanizado láser de sustratos para radiofrecuencia, incluyendo los accesorios o aparatos auxiliares que sean necesarios para la operabilidad de la línea piloto de fotónica establecida por PIXEurope. La adquisición y el funcionamiento de la línea piloto de la Chips JU están financiados conjuntamente por la Chips JU y por los Estados participantes: Austria, Bélgica, Finlandia, Francia, Irlanda, Países Bajos, Portugal y España. The Chips Joint Undertaking e IMDEA Networks han firmado un Acuerdo de Adquisición Conjunta para equipos del proyecto PIXEurope. En concreto, la adquisición y el funcionamiento de este equipamiento está cofinanciado por España a través del Ministerio de Transformación Digital y Función Pública con la referencia CJU-010000-2025-0008, como parte del Plan de Recuperación, Transformación y Resiliencia (PRTR).

SUMINISTRO DE UN EQUIPO PARA EL MECANIZADO LASER DE SUSTRATOS PARA RADIOFRECUENCIA

El objeto del presente pliego es definir las características técnicas y funcionales necesarias para la adquisición de un equipo para el mecanizado laser de sustratos para radiofrecuencia, incluyendo los accesorios o aparatos auxiliares que sean necesarios para la operabilidad de la línea piloto de fotónica establecida por PIXEurope. El alcance del contrato se refiere al suministro de este, al servicio de garantía, instalación y soporte aquí descritos; de la administración del nuevo sistema estará a cargo de los miembros del equipo de investigación de la Fundación.