Dostawa urządzenia do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem
Deadline:29 Sept 2026, 10:00
Tender information
Miasto Warszawa
Type
Contract
Procedure
Open procedure
Evaluation criteria
Price, Quality
Ref. number
CEZAMAT/ZP21/2026
Duration
8 months
Przedmiotem zamówienia jest dostawa urządzenia do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem.
Dostawa urządzenia do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem
1.Przedmiotem zamówienia jest dostawa urządzenia do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem. 2.Szczegółowy opis przedmiotu zamówienia określony został w załączniku nr 2 do SWZ – Opis przedmiotu zamówienia.
Buyer
Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT Politechniki Warszawskiej
Documents
Buyer
Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT Politechniki Warszawskiej
Open for offers
32 days left
Important dates
27 Aug - Publication date
29 Sept - Deadline
Unlock Full Access with Mercell Bidding Business Plus
